貼片膠的特性與使用方法
摘要：本文主要介紹了補(bǔ)丁膠的特點(diǎn)。針對(duì)各種工藝的使用方法和使用中的不良和對(duì)策，并簡(jiǎn)要分析了補(bǔ)丁膠的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。關(guān)鍵詞：貼片膠搖溶性拉絲點(diǎn)涂層量1。貼片膠的使用方法1。貼片膠的簡(jiǎn)單介紹貼片膠，也被稱為SMD粘合劑，它是一種均勻分布在紅色膏中的硬化劑。顏料。溶劑等粘合劑，主要用于將部件固定在印刷板上，一般采用點(diǎn)涂層的方法進(jìn)行分配。粘貼部件，放入烤箱或流焊機(jī)加熱硬化。它不同于所謂的焊膏，一旦加熱硬化，然后加熱就不會(huì)溶解，也就是說(shuō)，貼片膠的熱硬化過(guò)程是不可逆轉(zhuǎn)的。貼片膠的使用效果將因熱三角形條件的不同而不同。根據(jù)生產(chǎn)工藝選擇貼片膠。2.補(bǔ)丁的使用和使用過(guò)程與生產(chǎn)工藝的特點(diǎn)不同。貼片膠的使用目的工藝①波峰焊中防止元件脫落的波峰焊工藝②防止另一側(cè)元件脫落的雙面再流焊工藝③防止元件位移和垂直位置的再流焊工藝。預(yù)涂層工藝④標(biāo)記波峰焊接。再流焊。預(yù)涂層①使用波峰焊時(shí)，為了防止印刷板通過(guò)焊接槽時(shí)元件掉落，元件固定在印刷板上。②在雙面再流焊工藝中，為了防止焊接材料被熱熔導(dǎo)致大型器件脫落，應(yīng)使用貼片膠。③用于再流焊工藝和預(yù)涂層工藝，防止安裝過(guò)程中的位移和立片。④此外，當(dāng)批量更換印刷板和元件時(shí)，應(yīng)使用貼片膠進(jìn)行標(biāo)記。3.貼片膠應(yīng)具有連接強(qiáng)度的特點(diǎn):SMT貼片膠必須具有較強(qiáng)的連接強(qiáng)度。硬化后，即使在焊料熔化的溫度下也不會(huì)剝落?！c(diǎn)涂:目前印制板的分配方式多采用點(diǎn)涂，所以要求膠水具有以下性能:①適應(yīng)各種安裝工藝②易于設(shè)置每個(gè)組件的供應(yīng)量③簡(jiǎn)單適應(yīng)更換組件品種④點(diǎn)涂穩(wěn)定性適應(yīng)高速機(jī):現(xiàn)在使用的貼片膠必須滿足點(diǎn)涂和高速貼片機(jī)的高速化，具體來(lái)說(shuō)就是高速點(diǎn)涂沒(méi)有拉絲。此外，在高速安裝過(guò)程中，印刷板的粘度應(yīng)確保組件在傳輸過(guò)程中不會(huì)移動(dòng)。※拉絲。塌陷:一旦貼片膠粘在焊盤上，元器件就無(wú)法實(shí)現(xiàn)與印制板的電氣連接。因此，貼片膠在涂布時(shí)必須無(wú)拉絲。涂層后不會(huì)坍塌，以免污染焊盤。低溫固化:固化時(shí)，先用波峰焊接的不耐熱插入元器件也要通過(guò)再流焊爐，所以要求硬化條件必須滿足低溫、短時(shí)間的要求。自調(diào)整性:在再流焊過(guò)程中，貼片膠在焊接前固化，因此會(huì)阻礙元件的沉降。為此，制造商已經(jīng)開發(fā)了一種可以自我調(diào)節(jié)的貼片膠。貼片膠的主要特點(diǎn)如表2所示。工藝波峰焊工藝再流焊工藝，預(yù)涂工藝不同點(diǎn)低溫，短時(shí)間硬化不妨礙自我調(diào)節(jié)功能。點(diǎn)涂性能好，涂布量穩(wěn)定，拉絲少，固化前粘度強(qiáng)，部件保持力好，常溫好。高溫下(260℃)附著力強(qiáng)，保存時(shí)間長(zhǎng)，在機(jī)器上使用壽命長(zhǎng)。4.貼片膠的選擇貼片膠有用于紫外線和熱固化的丙烯酸型，以及僅用于熱固化的環(huán)氧型。丙烯酸貼片膠在短時(shí)間硬化和低溫固化方面具有優(yōu)勢(shì)。目前還開發(fā)了低溫、短時(shí)間硬化的環(huán)氧貼片膠，以替代粘接力差的丙烯貼片膠。貼片膠的選擇應(yīng)充分考慮上述工藝。所用部件的耐熱性、機(jī)器上的使用壽命等因素應(yīng)選擇產(chǎn)品。所謂的機(jī)器上的壽命是指在低溫下暴露在生產(chǎn)線環(huán)境下的保存期。2.貼片膠的故障對(duì)策貼片膠的典型缺陷可以舉如下。①空點(diǎn)。粘合劑太多，粘合劑分布不穩(wěn)定，點(diǎn)涂層太多或太少。如果膠水太少，強(qiáng)度肯定會(huì)不足，導(dǎo)致波峰焊過(guò)程中錫罐中的部件脫落；相反，過(guò)多的貼片膠，尤其是對(duì)于微小的部件，如果粘在焊盤上，會(huì)阻礙電氣連接。原因及對(duì)策:a.膠水中混入大塊，堵塞分配器噴嘴；或者膠水中有氣泡，有空點(diǎn)。對(duì)策是使用去除過(guò)多顆粒和氣泡的薄膜膠。b.當(dāng)薄膜粘合劑粘度不穩(wěn)定時(shí)，涂層量不穩(wěn)定。預(yù)防方法:每次使用時(shí)，將其放置在防止結(jié)露的密閉容器中，靜置約1小時(shí)，然后安裝點(diǎn)膠頭，待噴嘴溫度穩(wěn)定后再開始點(diǎn)膠。如果在使用過(guò)程中有一個(gè)溫度調(diào)節(jié)裝置，效果更好。c.如果長(zhǎng)時(shí)間不使用膠頭，需要恢復(fù)貼片膠的溶解度。在開始的時(shí)候，肯定會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠量不足的情況。因此，當(dāng)每個(gè)點(diǎn)開始時(shí)都要使用幾次點(diǎn)。②拉絲所謂拉絲，即點(diǎn)膠時(shí)貼片膠不能斷開，點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向貼片膠呈絲狀連接。接線多，貼片膠覆蓋在印刷板的焊盤上，會(huì)造成焊接不良。尤其是這種現(xiàn)象更容易發(fā)生在使用比呂的確切點(diǎn)噴嘴時(shí)。貼片膠的拉絲主要受其主要成分樹脂拉絲的影響，以及點(diǎn)涂條件的設(shè)置。解決方法:a.增加點(diǎn)膠頭沖程，降低移動(dòng)速度，這將降低生產(chǎn)節(jié)奏。b.粘度越低。對(duì)于高可溶性材料，拉絲的傾向越小，所以盡量選擇這種貼片膠。c.稍微提高溫度調(diào)節(jié)器的溫度，強(qiáng)制將其調(diào)整為低粘度、高可溶性的貼片膠。此時(shí)，必須考慮貼片膠的儲(chǔ)存期和點(diǎn)膠頭的壓力。③貼片膠的流動(dòng)性過(guò)大會(huì)導(dǎo)致塌陷。有兩種坍塌，一種是點(diǎn)涂后放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)造成的坍塌。如果貼片膠在印刷板上膨脹，會(huì)導(dǎo)致焊接不良。此外，對(duì)于引腳相對(duì)較高的部件，塌陷的貼片膠不能接觸到部件主體，會(huì)導(dǎo)致粘合繼電器不足。由于貼片膠容易坍塌，其坍塌率難以預(yù)測(cè)，因此其點(diǎn)涂層的初始設(shè)置也非常困難。為此，我們必須選擇那些不容易坍塌的貼片膠，即溶解度相對(duì)較高的貼片膠。對(duì)于點(diǎn)涂層后放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)造成的坍塌，我們可以在點(diǎn)涂層后的短時(shí)間內(nèi)完成粘貼和固化，以避免這種情況。④元件偏移元件偏移是高速貼片機(jī)容易發(fā)生的缺陷。一是將元件壓入貼片膠中時(shí)的θ角偏移；另一種是印刷板高速移動(dòng)時(shí)X-Y方向的偏移。這種現(xiàn)象在貼片膠涂層面積小的元件上很容易發(fā)生。原因是粘合力差。采取的相應(yīng)措施是選擇高溶解度、高粘度的貼片膠。有一次試驗(yàn)表明，如果貼片速度達(dá)到40m/s，則必須實(shí)現(xiàn)貼片膠粘劑的粘合力。⑤組件落入峰值焊接槽，有時(shí)QFP。SOP和其他大型設(shè)備，在峰值焊接中，由于其自身的重量和焊接槽中焊接材料的應(yīng)力超過(guò)了貼片膠的粘合力，脫落在焊接槽中，原因是貼片膠量太小，或由于高溫導(dǎo)致粘合力下降。因此，在選擇貼片膠時(shí)，應(yīng)更加注意其在高溫下的粘合力。在峰值焊接過(guò)程中，為了提高生產(chǎn)效率，甚至LED。鋁電解電容器和其他耐熱性差的電子元件也通過(guò)流量焊接爐一起固化。此時(shí)，如果粘合劑的固化溫度較高。上述部件將因超過(guò)其耐熱溫度而損壞。此時(shí)，我們的做法是，要么安裝低耐熱元件，要么選擇貼片膠的替代溫度固化。三。由于SMT生產(chǎn)的高速和印刷板的組裝密度越來(lái)越高，要求貼片膠應(yīng)適應(yīng)各種工藝的特點(diǎn)，并滿足高速貼片機(jī)和高速貼片機(jī)的要求。此外，新的形狀也需要印刷板和SMD產(chǎn)品。1.為了滿足高速貼片機(jī)的要求，為了提高貼片的生產(chǎn)效率，點(diǎn)膠機(jī)和貼片機(jī)的動(dòng)作速度正在提高。從初的0.2秒/周期點(diǎn)涂開始，貼片速度已經(jīng)發(fā)展到0.1秒/周期。隨之而來(lái)的是過(guò)去難以再次出現(xiàn)的不良現(xiàn)象，具體來(lái)說(shuō)就是①高速點(diǎn)涂造成的拉絲②高速安裝造成的θ角偏差③X-Y方向偏移。①為了克服拉絲，可以人為調(diào)整高速溫度控制器的設(shè)置，強(qiáng)制改變貼片膠的物理性質(zhì)，既不影響生產(chǎn)速度，又能解決問(wèn)題。②θ角度偏差一般發(fā)生在貼片機(jī)的吸嘴上，件壓在涂有大型印刷板的膠粘劑上時(shí)，由貼片的特性決定。如果不改變貼片速度，很難解決這個(gè)問(wèn)題。因此，方法是選擇適合高速貼片機(jī)的貼片膠。③貼頭吸。
